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forcemapping系统足底压力分布测试

返回列表来源:邑成 发布日期: 2025.12.16 浏览:0

项目情况:

向客户展示了forcemapping薄膜压力传感器的参数特性,进行足底压力分布演示。


用户要求:

测试足底压力分布


配置仪器:

1. FORCEMAPPING薄膜压力数据采集主机:采样率1~100Hz,测点数最大支持6400测点,支持模拟量数据采集,做

好屏蔽措施,1台。
2. 6120型薄膜压力分布传感器:量程3Mpa,测点数:2880,120*150mm感应区域,1张。
3. 薄膜压力分布测试软件:实时传感器压力云图显示,支持压力云图数据导出格式图片,excel格式。最大值,最小值,

力度-时间曲线,1套。


测试亮点:

1. 演示采用80*80测点传感器;
2. 支持2D、3D图形显示和分析;
3. 支持显示总力总压强,平均值,单点极大值;
4. 可以导出excel的存储文件;
5. 可作点线面多维度数据分析;
6. 余晖实时动态显示;
7. 重心轨迹。



测试综述:

1. FORCEMAPPING薄膜压力测试系统可以提供足够的测点和采样率,与足底有极好的贴合性。
2. 现场演示了解了客户需求,方便我们更好的给产品软硬件升级。
结论:通过这次现场测试和沟通交流,既向客户展示了FORCEMAPPING测试系统的优势,同时也从客户处了解到了硅

片受力分布测试经验,有助于在半导体领域的产品拓展。




本文标签:数据采集 薄膜压力 应变片 传感器 日本共和KYOWA应变片 上一篇:圆筒轴承压力测试 下一篇:已经是最后一篇了